2017年11月23日(Thu) 03:06 JST

新型LEDパッケージ: HLED

既存のLEDパッケージの限界に挑戦した新型パッケージです。

特長
  1. 新構造のパッケージ(特許取得済み)
  2. 低熱抵抗: 10℃/W以下を実現
  3. 高輝度

用途例
  ・曲面実装
  ・セラミックパッケージ置換え
  ・高出力チップを搭載可能
  ・調色可能な多色高輝度光源

 

HLEDリードフレーム上面
リードフレーム上面
 
HLED組立完成断面図
断面図
HLED構造: 特許取得済み
組み立て後完成写真
完成写真
HLED使用1チップの高速特性とヒートシンク付熱抵抗
熱抵抗特性グラフ







測定実機
測定時の様子
熱抵抗: 3.61℃/W  @300mA

 

 

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